然后忽然悟到了一个道理，就是为啥当下某些国家根本搞不出来什么机载氮化镓有源相控阵雷达。

早年的机载脉冲多普勒雷达上只有一个脉冲行波管来进行功率发大，比如当年Su-27战斗机的甲虫雷达；之后的机载无源相控阵雷达上为了能有更大的功率，弄了两个脉冲行波管并联，比如Su-35战斗机的雪豹雷达。然而待到机载有源相控阵雷达，随便一个型号都得有四位数数量的T/R组件。比如据小道消息，Su-57的松鼠雷达的T/R组件数量有1500多个。

有源相控阵雷达的T/R（信号收发）组件是靠单片微波集成电路来完成功率放大、低噪声接收、相位控制、幅度加权等一系列的功能。总而言之就是没有MMIC芯片，就木有有源相控阵雷达。

早年的有源相控阵雷达中的T/R组件里通常会有5~7个砷化镓的MMIC芯片。在进入氮化镓时代后，一个T/R组件中的氮化镓MMIC芯片的数量降到了2个左右。

对于很多国家来说，在实验室中搞出砷化镓后者氮化镓的MMIC芯片并不是难事，但是要搞出一台能用的机载有源相控阵雷达至少得需要几千个MMIC芯片。这些芯片必须有着良好的可靠性以及一致性，否则用这些芯片做出来的有源相控阵雷达一定好用不了。

假设某有源相控阵雷达T/R组件中的氮化镓MMIC芯片的面积在5平方毫米左右，考虑到晶圆划片刻槽的面积损失以及晶圆边缘不可用的面积。一片4英寸的氮化镓晶圆，也就能产出1100多片的MMIC芯片，按75%的良品率算的话，也就是870片左右的芯片可用。

基本上一台机载有源相控阵雷达得需要4片4英寸的氮化镓晶圆。如果再考虑到到备件的需求（按30%）计算的话，一台机载有源相控阵雷达全寿命周期也就是5~6片4英寸的氮化镓晶圆。

咋一看这个要求并不复杂，但是机载有源相控阵雷达的数量取决于其搭载平台的数量，也就是中国和美国有几百架以上的五代机，能有几百套机载有源相控阵雷达。换算成4英寸的氮化镓晶圆的话，整个型号所需要的氮化镓晶圆的数量也就是3000片顶天了。

对于其他国家来说，五代机能买个几十架就不错了，对于氮化镓晶圆的需求也就是几百片，而且这几百片还得分十几年甚至小二十年来买。

根据公开信息，一条六英寸的氮化镓/砷化镓晶圆生产线的投资就得25亿左右，为了一年几十片的氮化镓晶圆需求，搞一个自己的从氮化镓晶圆到MMIC芯片的产线是打死都不可能，也维持不下去的。即便是加上目前全球所有的军用雷达领域的需求，也就是占掉了全球氮化镓晶圆生产的5%左右的产能。真正的氮化镓大头是蓝光LED，5G通讯天线、手机快充头以及各种新能源设备。

写到这里有人会说，既然手机快充头什么的都用了氮化镓，那直接买回来拆一些就好了。

这种想法是非常有错的，因为民用的氮化镓芯片往往不需要那么高的功率，所以用的是硅基底散热，而军用的氮化镓芯片用的是碳化硅基底散热

虽然碳化硅没有什么氮化镓那样从源头就有提炼门槛儿的限制，但是碳化硅的制备也是非常非常难的。目前能生产和稳定供应的只有西方国家以及我国。我们是在2008年起被西方严格禁运之后，被迫从源头攻关，用了十几年的时间才解决了生产的问题。同样被严格禁运的俄罗斯，在没有强大市场需求的前提下，铁定是搞不出相关产业的。

养不起氮化镓，搞不出碳化硅，咋还能有氮化镓雷达用呢？没有氮化镓雷达，五代机就是一坨屎，既然是粑粑，那买的数量又不会很多，没有数量，又养不出产业……

反正就是没救了……

当然在这里，本人嘲笑的不光是俄罗斯，还有除美国以外的西方各国，日本和韩国……他们都是菜，给东大擦皮鞋都不配！