8月21日，全球半导体封测龙头日月光投控代全资子公司ISE Labs发布公告，宣布其董事会已于美国当地时间20日决议通过，将斥资2,952.68万美元（约合人民币2亿元）购入位于美国加州圣何塞（San Jose）的一处建筑，以应对未来产能扩充的需求，此举凸显出日月光持续深耕与加码美国在地半导体制造与工程服务的战略决心。

根据日月光投控的说法，此次交易的标的总面积达80,472平方英尺，换算每平方英尺交易价格约为366.92美元，交易总金额约为29,526,817.14美元。交易对方为EXETER 1140-1150 RINGWOOD，LLC，双方并无关系。

日月光投控指出，在交易价格决定上，是由ISE Labs参酌专业估价机构Colliers Parrish International,Inc 及估价师Steve Gibson所出具的估价报告书（估价金额为3,050万美元），并经议价后决定，最终交易金额略低于市场估价。

ISE Labs作为日月光投控在北美的全资子公司，主要专注于半导体工程、设计，以及先进半导体元件在北美的制造量产，是日月光集团连接美国芯片设计业者、系统客户与先进半导体供应链极为关键的战略据点。

业界分析指出，ISE Labs过去长期贴近硅谷客户，提供即时的工程验证、测试服务与量产支持。在人工智能（AI）、高性能技术（HPC）与先进芯片快速迭代的背景下，其就近服务的战略地位更加突出。另外，近年来，美国积极推动半导体供应链在地化，国际芯片大厂纷纷强化在美的研发与制造实力，进而带动后段封测及工程服务需求显著升温。ISE Labs此次从租用厂房、利用既有营运空间，改为购置自有资产以扩充产能，展现出集团扩展美国在地制造能量的决心。

事实上，本次加州购厂案仅是日月光全球扩产拼图的一角。日月光投控营运长吴田玉曾于2026年的股东会上表示，AI的需求强度远超预期，集团在2026年共有15座厂区（包含新建厂及购入既有厂房）同步动工。这15座厂区主要着眼于2029至2030年的长线布局，目的就是为防范在需求爆发时面临产能不足的困境。

为了应对这波强劲的长线需求，日月光投控在2026年的资本支出也创下历史新高。过去其年资本支出普遍维持在20亿美元左右，2025年增至53亿美元，而2026年初先后调升至70亿美元与85亿美元，并于7月30日的法说会上再度上调至105亿美元（增幅高达23.5%）。这是集团2026年内第三度调升资本支出，凸显半导体后段制造需求的急迫与强劲。

吴田玉当时强调，日月光海外投资的策略是先在台湾建立高效率、自动化且具经济效益的封装测试整合模式，待成熟后再移往海外。目前除了规划加州的第三座、第四座测试研发相关厂区外，在亚利桑那州的布局也正持续推进，以应对台积电美国业务及当地大客户的需求。

编辑：芯智讯-林子